мультизаготовка печатных плат что это
Печатные платы – подготовка к производству
Включает в себя формирование (создание, разработку) файлов, необходимых и достаточных для заказа изготовления печатной платы у контрактного производителя. Как выбрать контрактного производителя под свои проекты.
Понятия используемые в статье
Для более глубокого понимания представленной в статье информации, ознакомьтесь, пожалуйста, с информацией, представленной ниже.
Печатная плата
Под печатной платой в контексте данной статьи подразумевается конструкция, состоящая из диэлектрической подложки (например, стеклотекстолита FR-4) и проводящего рисунка, реализованного на базе проводящего материала (как правило медного слоя).
Электронный блок
Под электронным блоком в контексте данной статьи подразумевается печатная плата с установленными на неё электронными радиотехническими и конструктивными компонентами.
Для понимания разницы – взгляните на рисунок 1.
Этапы подготовки к производству проекта печатной платы
Подготовка к производству электронного проекта печатной платы состоит из следующих этапов:
Подготовка проекта печатной платы к производству
Включает в себя проверку проекта платы на соответствие требованиям выбранного контрактного производства, соответствие технологическим нормам проектирования (контроль размеров отверстий и контактных площадок, зазоров и др.).
На данном этапе на плату может быть нанесена дополнительная техническая и вспомогательная информация, включая логотип организации-разработчика схемы и печатной платы.
Дополнительно в этап подготовки электронного проекта платы могут быть включены:
Создание файлов подготовки к производству для изготовления печатной платы
Как правило основными файлами для изготовления печатной платы на этапе подготовки к производству являются:
Комплект gerber файлов
Гербер файлы содержат всю необходимую информацию о слоях печатной платы, местоположению и форме проводников, конфигурации контактных площадок.
Комплект drill файлов
Файлы сверления необходимы для получения отверстий в печатной плате. Для этого используются сверлильные станки с ЧПУ.
Как правило набор drill файлов состоит из одного или двух файлов сверления – металлизированных и неметаллизированных отверстий. Если на плате нет отверстий, то файлы сверления отсутствуют. Например, такая картина может наблюдаться на некоторых платах с поверхностным монтажом.
Файлы сверления содержат информацию о диаметрах отверстий и их месторасположении на печатной плате (координатах).
Завершающий этап подготовки к производству печатной платы – заполнение бланка заказа
Бланк заказа содержит организационную и техническую информацию.
Организационная информация для изготовления печатной платы
К организационной информации бланка заказа на изготовление печатных плат относят:
Техническая информация бланка заказа
Техническая часть бланка заказа содержит следующую информацию:
Данная информация является исходной для CAM системы запуска в производство на стороне производителя печатных плат.
Подготовка к производству электронного блока
Обычно выполняется для печатных плат, монтаж которых требуется выполнить средствами контрактного производителя.
В этом случае дополнительно подготавливается следующая информация:
В отдельных случаях, по согласованию, может быть подготовлена другая необходимая информация, например файл геометрических центров компонентов – pick & place файл (для автоматического установщика компонентов), файлы для изготовления трафарета и др.
Нужна помощь по разработке топологии печатной платы и подготовки к производству – пишите
Мультизаготовка печатных плат что это
Некоторым заказчикам плат нравится объединить несколько печатных плат (PCB) в одном Gerber (это называется панелизация, или мультиплицирование). Понятно, что этим они хотят съэкономить деньги, однако это создает дополнительные трудности по разрезке плат, и что более важно, это занимает больше времени для упаковки плат. Хотя при заказе с мультиплицированием получается один заказ, это усложняет производство и разделение на отдельные платы, поэтому JLCPCB берет за мультиплицирование дополнительную плату. Точно так же использование дырок или прорезей между платами для их разделения также обрабатывается как несколько единиц плат в панели, при этом каждая плата имеет свой контур.
Если Вы находитесь на стадии разработки платы и хотите сэкономить, то можете использовать следующий трюк. Поместите несколько разных разработок внутри одного общего контура платы, и используйте линии, нарисованные в слое шелкографии, чтобы пометить линии разделения плат. Тогда когда Вы получите плату, можете самостоятельно распилить её на отдельные части. Пример показан на рисунке внизу, желтые линии нарисованы шелкографией, они обозначают границы трех разных печатных плат (розовая линия обозначает край печатной платы). Таким способом можно поместить в один заказ (в один Gerber) 3 разные платы, не тратя дополнительные деньги.
[Надрез V-cut/V-Groove]
Это поможет Вам создать массив печатных плат (PCB Array), позволит экономить время в производстве (SMT монтаж можно осуществить для целой панели сразу).
Примечание: Edge Rail это технологическая область для процесса монтажа. На ней расположены отверстия крепления и метки позиционирования Fiducial.
Требования к панели:
1. Линия V-cut должна совпадать с контуром одной печатной платы, входящей в панель. Таким образом, между отдельными платами не должно быть промежутков.
2. Линия V-cut может быть только вертикальной или только горизонтальной, и только прямолинейной.
3. Чтобы процесс V-cut осуществился успешно, размер панели должен быть как минимум 70 x 70 мм. Самый длинный срез не должен превышать 350 мм, в то время как ширина (самый короткий срез) не должна быть меньше 55 мм.
4. Линия V-cut должна пересекать всю панель целиком, или иначе завод не сможет добавить V-groove на PCB, потому что резец может повредить любую отдельную плату на линии V-cut. Также невозможно остановить резец на его пути по панели, поэтому недопустимы линии V-cut показанные на рисунке ниже.
5. Максимальный размер панели составляет 100 x 100 мм для платы толщиной 0.6 мм.
7. Максимальный размер панели составляет 300 x 300 мм для платы толщиной 1.6 мм.
8. Если Вы выберете Edge Rails, то по умолчанию будут добавлены дырки крепления и позиционирования (MARK and Positioning Holes) на Edge Rails, и локальные Fiducial Mark не будут добавлены. Если панель уже предоставлена, то снова не будут добавлены срезы или метки.
9. Если на одной панели больше 5 разных плат, то размер панели не может превышать 200 x 200 мм.
[Как заказать панель?]
Если у Вас есть только один дизайн в файлах PCB Gerber, и Вам нужна помощь JLCPCB, чтобы реализовать несколько копий платы на одной панели, то можете использовать опцию заказа «Panel By JLCPCB».
Просто поставьте «Yes» на «Panel By JLCPCB», и затем заполните поля, задающие сколько строк (Y) и столбцов (X) PCB должно быть в одной панели.
В примере на рисунке ниже показана панель X=3, Y=2, на которой получится 6 одинаковых маленьких печатных плат на одной большой панели. Если Вы закажете 10 штук таких плат (PCB), то получите 10 больших панелей, в каждой из которых будет 6 плат, и таким образом получите 60 плат.
JLCPCB по умолчанию добавит полоски 5 мм по срезу панели, как показано на рисунке ниже (панель из 2 строк и 5 столбцов), это называется Edge Rails.
2. Убедитесь, что контур платы простой. Для сложных контуров плат Вам необходимо подготавливать панель самостоятельно.
Проектирование элементов конструкции печатной платы
Подготовка проекта под автоматический монтаж
Во многом качество SMT-монтажа обеспечивается еще на этапе проектирования печатного узла. Для того чтобы уменьшить вероятность возникновения проблем при монтаже, а также снизить его стоимость, необходимо учитывать требования предприятия, производящего монтаж. Их соблюдение позволит получить наиболее полную реализацию тех преимуществ, которые заключает в себе технология поверхностного монтажа.
Некоторые из приведенных здесь сведений носят общий характер и применимы к любому производству. Они основаны на рекомендациях и стандартах организаций IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits) и JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council). Другие сведения были получены нашими специалистами на основе собственного опыта работы с нашим оборудованием.
Размещение компонентов
Применяемое оборудование позволяет размещать компоненты с минимальным расстоянием друг от друга 0,2 мм, а от края платы — 1 мм (при условии наличия технологических полей на заготовке). Но использование максимальных технических возможностей не всегда оправдано. Например, слишком близкое размещение компонентов очень сильно снижает ремонтопригодность изделия, оптическую инспекцию компонентов, проверку паяных соединений. Близкое расположение компонентов, разных по размерам и теплоемкости может сказываться на качестве пайки.
Кроме того, важно учитывать, что размеры корпусов многих компонентов выходят за размеры контактных площадок, поэтому при создании графики компонентов желательно прорисовывать их реальные габариты или зону, занимаемую компонентом, с учетом пространства, необходимого для инспекции и ремонта. Это поможет правильному размещению компонентов и позволит избежать ошибок.
Рекомендуемые зазоры: 0,6. 0,8 мм между чип-компонентами; 1 мм — между чип-компонентами и крупными элементами платы и 1,2. 1,5 мм — между микросхемами и крупными компонентами, и 1,5 мм между SMD и выводными компонентами (см. рис.1).
Ориентация компонентов не имеет значения, т. к. на нашем предприятии метод пайки волной припоя не применяется.
Располагать SMD-компоненты на обеих сторонах печатной платы стоит только в том случае, если габариты самой платы, всевозможные ограничения на зазоры между проводниками, контактными площадками и другими элементами платы и прочие требования не оставляют выбора. В этом случае увеличивается затраты и время на подготовку и монтаж (изделие дважды проходит стадию монтажа, для него дважды пишутся программы на оборудование, дважды происходит его переналадка, изготавливается два трафарета, стоимость монтажа каждой стороны платы рассчитывается как за отдельное изделие). Кроме того, значительно возрастает стоимость тестового оборудования для проверки таких печатных плат.
Рис. 1. Расстояние между компонентами
В том случае, если одностороннее размещение компонентов невозможно, рекомендуется небольшие, например, пассивные, компоненты разместить на одной стороне платы, а микросхемы и другие «тяжелые» компоненты — на другой стороне.
На двусторонних платах тяжелые и крупногабаритные компоненты необходимо располагать с одной стороны печатной платы, чтобы избежать подклейки и/или проблем при пайке второй стороны.
Контактные площадки
Чтобы избежать перетекания припоя, произвольного смещения компонентов и других дефектов пайки, нельзя допускать расположения переходных отверстий на контактных площадках элементов или в непосредственной близости от них. Как уже говорилось, необходимо, чтобы контактные площадки компонентов были отделены от переходных отверстий, других контактных площадок и т.д. паяльной маской.
Подобное правило очень важно для микросхем с малым шагом выводов — их контактные площадки обязательно должны быть разделены маской. Сами переходные отверстия, расположенные в непосредственной близости от контактных площадок, желательно закрыть паяльной маской.
Рис. 3. Контактные площадки и переходные отверстия
Элементы, расположенные внутри полигонов, должны быть отделены от них термобарьерами. Это позволит избежать неравномерного прогрева разных контактных площадок одного и того же компонента во время пайки и, как следствие, смещения этого компонента, дефектов «холодной пайки», «надгробного камня» и т. д.
Так же желательно соединять контактные площадки и широкие проводники не напрямую, а узким проводником. Параметры этого соединительного проводника выбираются в зависимости от проходящего по нему тока. Это позволит избежать эффекта «холодной пайки».
Рис. 4. Разделение контактных площадок и полигонов
Одним из наиболее важных моментов при проектировании печатных узлов является соблюдение форм и размеров контактных площадок. Именно несоответствие этих параметров зачастую приводит к возникновению таких нежелательных явлений, как эффект «надгробного камня» или «транспаранта», непропай одного из выводов компонента, отсутствие контакта в паяном соединении, недопустимо большое смещение элемента. Поэтому при проектировании изделия необходимо учитывать рекомендации производителей компонентов, пользоваться их спецификациями, а для наиболее распространенных компонентов — стандартами IPC и JEDEC, и в частности, новым стандартом IPC-7351A, регламентирующим размеры контактных площадок и другие параметры печатных узлов, критичные для поверхностного монтажа плат.
Рис. 5. Маска между КП микросхем с малым шагом
Микросхемы в корпусах BGA
При проектировании контактных площадок под компоненты в корпусе BGA мы настоятельно рекомендуем внимательно ознакомиться и следовать рекомендациям разработчиков микросхем. Среди общих моментов, касающихся контактных площадок таких компонентов, можно выделить следующее.
Контактные площадки BGA, также как и других компонентов, должны быть изолированы термобарьерами от полигонов питания и «земли».
Переходные отверстия должны быть отделены проводником и закрыты маской. Различают два типа контактных площадок под BGA в зависимости от вскрытия вокруг них паяльной маски: NSMD — Non Solder Mask Defined — не определенные вскрытием от паяльной маски, и SMD — Solder Mask Defined, то есть определенные паяльной маской. В первом случае площадка и небольшая область вокруг нее полностью вскрыты от маски (Рис.6а). Во втором случае вскрытие от маски выполняется с небольшим покрытием контактной площадки маской (Рис.6б).
Рис. 6. NSMD и SMD площадки BGA
Первый вариант обеспечивает большую прочность паяного соединения, за счет большей площади контакта и контакта с боковыми сторонами контактной площадки, а так же лучшее центрирование компонента и является более гибким и технологичным, как при производстве печатных плат так и при монтаже.
Преимуществом второго варианта является повышение прочности соединения самой контактной площадки и диэлектрика печатной платы. Его применение оправдано, если в процессе дальнейшей сборки, тестирования или эксплуатации плата может подвергаться значительным изгибам или другому физическому напряжению, а так же при эксплуатации при высоких перепадах температуры или если изделие будет проходить очень жесткие температурные испытания.
Если в документах производителя нет специальных указаний на тип площадки, рекомендуется применять NSMD тип.
Особенностью микросхем BGA является то, что их выводы скрыты под корпусом, что затрудняет проверку качества их монтажа. Основным средством инспекции паяных соединений таких микросхем является рентгеноскопический контроль. Но и в этом случае некоторые дефекты, даже такие как непропай отдельных выводов бывает сложно обнаружить. Для того, что бы повысить эффективность контроля пайки этих микросхем рекомендуется придавать контактным площадкам специальную форму (Рис.7).
При использовании таких контактных площадок паяное соединение принимает характерную форму, что значительно повышает эффективность проверки, особенно в автоматическом режиме.
Рис. 7. Площадки BGA, оптимизированные под рентген-контроль
Создание печатных плат. Метод для начинающих
Начну с того, что рано или поздно мы все совершенствуем свои навыки и умения, и на смену «дедовским методам» приходят все новые технологии.
Поэтому друзья мои в данном посте речь пойдет про создания макета печатных плат без использования маркеров, лака или прочего, а непосредственно для ЛУТа.
Итак года 2 назад я начинал свои познания с простеньких схем где превидя что то на подобии GND взрывало мой мозг (т.к. физика в школе была моим любимым предметом по прогуливанию), и я отправлялся на различные форумы, где задавал глупые вопросы отчего потом сидел с красным лицом. Но время идет и с ним растут интересы. И тут начинается познания все нового. Так и дошел сначала до изготовления плат в домашних условиях старыми методами.
И все бы это хорошо, но надо двигаться дальше. Но остается маленькая закавырка, а именно — схемы то вроде читать научился, а вот как именно из принципиальной схемы разработать будущую плату? Или точнее как правильно расставить компоненты на будущей плате так, что бы это было минимально и культурно?
Все эти вопросы постоянно ходили за мной, и я переодически просил знающих людей о помощи, и они помогали! Но говорили что пора бы уже и самому научиться! И это правда пора бы)
Извиняйте за приведенную туфтологию и теперь к сути)
Поэтому я постараюсь как можно более детально показать, насколько это не сложно даже для самых начинающих в этом деле)
Для своего метода я использую 2 программы:
— Немало известную Sprint layout чертилку —
— И весьма полезную DipTrace утилиту —
Обе программы хороши своими возможностями, но и у каждой есть свои недостатки. Но об этом чуть позже.
Вообщем берем утилиту по названием DipTrace. Выглядит она примерно так:
Набор из 4 утилит из которых нам надо всего лишь 2 верхних
1ая для создания чертежа
2ая для создания макета
Немного отступлюсь. Данный метод можно не использовать если в схеме всего по паре резистор, транзисторов и конденсаторов, то тогда можно сражу перерисовать их в Sprint layout!
Предлагаю рассмотреть все это дело на примере схемы «бегущие огни», где ко всему прочему идет две микросхемы.
Открываем первую утилиту DipTrace и просто на просто перерисовываем нашу схему туда.
На первый взгляд все выглядит непонятно, но поработав немного в этой программе все быстро становится понятным. Самое главное это понять как пользоваться библиотекой компонентов. А для этого в утилите есть грамотный поиск. Хотя правда искать там отечественные аналоги на примере транзисторов кт315 или прочего просто бес толку. Но зная зарубежный аналог, то без проблемм.
На примере приведенной выше схемы нам надо транзисторы кт315, их аналог BC547 или BC182. Главное что бы корпуса совпадали.
Создав схему мы сохраняем проект и переходим ко второй утилите, где открываем созданный ранее наш проект.
Выглядит это примерно таким образом:
Да. Все согласно схеме) расбросанно, но зато уже есть связи между компонентами!
У утилиты есть функция «упорядочить» или «авто постановки» элементом, но в режиме авто может выйти полная каша, так что лучше «упорядочить»
А после расставить в ручную, как нам угодно.
При чем удобно то, что при перетаскивании или поворачивании компонентов связи адаптируются автоматом (в Sprint layout все приходится корректировать вручную).
Так же у программы есть функция «авто трассировки» что упрощает весь процесс).
Только иногда трассировка для 1го стороннего макета может стать кашей на подобии:
Ну и черт с ним) И т.к. я использую 2ух сторонний текстолит, то трассировать на обе стороны)
Кстати очень классная функция 3D просмотра будущего изделия)
И все бы ничего, но у данной программы есть афигительный минус, а то бишь напрямую отправить на принтер Вам не удастся((( Как и прочем переконвертировать файл для Sprint layout. Для этого надо будет сделать их проекта файл для Paint типа Bmp и только потом отправлять на печать. Согласитесь — геморой!
И именно поэтому мы берем чертилку Sprint layout, где опять же главное — это разобраться в библиотеках макросов и перерисовываем наш проект.
В конечном виде имеем такое вот:
И теперь все готово. Остается лишь нажать на печать)
Про дальнейшие действия под названием ЛУТ думаю никому объяснять не нужно) It’s Simple) Принтер — Утюг — Паяльник)))
Знающие в Sprint layout скажут «Зачем такой гемор?» Отвечу: для тех кто освоил прогу может и да, а для начинающего извините гемор сразу расставить компоненты и/или расчертить плату
Да и думаю другие могут сказать «как то муторно!», но поверьте, как только немного поработав в этих программах, то составить проект у Вас займет чуть больше времени, нежели Вы потратили на прочтении данного поста!
Ну Все можно закидывать яйцами)))
Если есть вопросы — спрашивайте)
Все спасибо кто дочитал до конца
Мира и добра
Про проектирование и заказ СВЧ-плат
Введение
Этой статьёй я продолжаю цикл статей про особенности проектирования и изготовления СВЧ-плат.
Я разрабатываю СВЧ-устройства, почти всегда они реализованы (как подавляющее большинство электроники сейчас) на печатных платах. Всем знакомые зеленые платы, как, например, материнская плата компьютера, сделаны из стеклотекстолита FR4. Но на самом деле, подложки бывают разные – с разными значениями диэлектрической проницаемости и др. параметрами. Для СВЧ изделий применяют специальные СВЧ подложки (ламинаты).
Если кратко, к СВЧ подложкам предъявляются более жёсткие требования по стабильности эпсилон, также крайне критично значение тангенса угла диэл. потерь, величины, определяющей погонные потери в линии передачи. Про особенности выбора СВЧ подложек и их параметры можно найти в моей прошлой статье.
Так как я разработчик, все мои заказы – единичные платы, то есть для каждого проекта я делаю тестовые платы для компонентов, затем отрабатываю куски СВЧ блоков /модулей, только потом заказываю платы в том виде, в каком они будут в конечном изделии. Вот последняя итерация плат обычно идёт в серийное производство.
О тех.процессе изготовления печатных плат
Многие знают на примере стеклотекстолита, что диэлектрик бывает фольгированный и не фольгированный. Для СВЧ применений почти всегда применяется фольгированный диэлектрик. Термин фольгированный означает, что на диэлектрической основе нанесена медная фольга.
Рис.1 Фольгированный диэлектрик (картинка с сайта Резонита; взято с разрешения)
Про разные методы нанесения фольги и какие бывают толщины фольги можно почитать в моей статье.
Чтобы из материала получить плату, на заводе медную фольгу вытравливают в специальном растворе, предварительно защитив рисунок (топологию), который должен остаться. Это очень поверхностное описание, больше информации о технологическом процессе изготовления вы можете найти, например, на сайте Резонита, а также в этом видео на их YouTube канале. Кроме травления плата проходит ещё несколько этапов (сушка, нанесение маски и другие). Весь процесс автоматизирован, конвейер настроен на определённый размер листа (заготовки). Заготовка имеет размер 12х9″, что соответствует примерно размеру листа А4. Некоторые производители также принимают размеры 6х9″(очень редко) и 12х18”. Больше про размеры заготовок читайте в моих прошлых статьях тут и тут.
При заказе плат из FR4, ваши платы обычно располагают на листе совместно с платами других заказчиков, затем платы разделяют и раздают разным заказчикам. С СВЧ платами так не делают, так как заказов сильно меньше, а СВЧ материалов большое разнообразие. Именно поэтому для заказа СВЧ плат следует самому мультиплицировать заготовку. Ведь, как я уже писала, невыгодно заказывать 1 плату.
Этапы создания заготовки (2 слоя)
1) Определение названия слоёв. Почти все производители принимают стандартные названия: TOP – верхний слой металлизации, BOT – нижний слой металлизации, BRDOUT /CUT – контур платы, VIA- слой металлизированных отверстий, DRILL- слой неметаллизированных отверстий, TOPMASK – слой маски, TOPMARK – слой маркировки. Снизу маску и маркировку на СВЧ платах редко используют, так как обычно нижний слой представляет собой экран. Я добавляю в проект слой поясков мет. отверстий. (VIA и DRILL не обязательно разделять; мет.отверстия должны иметь пояски на всех слоях, отверстия сверловки должны не иметь пояски)
Пример платы с подписанными слоями представлен на рисунке 2.
Рис.2 Пример чертежа платы
2) Ограничения. Посмотреть (и сохранить, может быть даже распечатать) возможности производства. Основные требования: отступ элементов топологии от края платы 0,25 мм. Минимальный диаметр металлизированных отверстий – обычно 0,3 мм, минимальный поясок мет. отверстия – обычно 0,15 мм и минимальное расстояние между отверстиями – не менее 0,2 мм. Для фольги 18 мкм: минимальная ширина дорожки – 0,1..0,15 мм, минимальный зазор – также 0,1..0,15 мм. Обратите внимание, что для более толстой фольги минимальные значения увеличиваются.
Для слоя маски тоже есть требования; основное – ширина маски не менее 0,15 мм. Маркировка не должна попадать на участки, открытые от маски.При нанесении на платы информации в виде текста, обязательно оцените будут ли читаться буквы; по моему опыту нормальная высота шрифта 2 мм, минимальная 1 мм.
3) Собственно, нарисовать все платы. Обратите внимание, что, если контур платы фигурный, необходимо сделать скругления диаметром 1 мм (минимум). Если оставить прямой угол, потом плата может не встать в корпус, или, как в моём примере ниже – может не встать разъём.
Рис.3 SMT коаксиальный SMA разъём и посадочное место на плате для него
Металлизированные отверстия должны иметь пояски с обеих сторон платы, так как нижняя сторона – сплошной экран, там дополнительно рисовать ничего не нужно, а вот с верхней стороны обязательно должен быть поясок, либо отверстие должно быть внутри полигона. Неметаллизированные отверстия должны не иметь мет.поясков, поэтому необходимо на слое BOT сделать поясок без металла.
Несколько особенностей, на которые следует обратить внимание, если вы, так же, как и я, рисуете платы в Автокаде:
— мет. отверстия должны быть сделаны кругами, не полилиниями
— все элементы слоя TOP должны быть замкнутыми полигонами/ полилиниями/ прямоугольниками.
— для удобства выполнения требований минимального расстояния от края металлизации до края мет. отверстия я рисую пояски отдельным слоем (на рисунке 2 синим цветом).
— контур платы стоит сделать расчленённым (иногда просят сделать линией не нулевой толщины)
4) Мультипликация заготовки. В обозначенную область рабочего поля нужно поместить все платы, минимальное расстояние между платами 2 мм. Если в проекте есть плата с металлизированными полуотверстиями, от неё нужно отступить 6мм. Заготовку следует поместить одним из углов в начало координат.
5) Проверка. Перед отправкой проекта следует проверить все минимальные расстояния. Ведь, если хоть в одном месте минимальное расстояние будет чуть меньше стандартного, цена за сложность изготовления увеличится в 1,5 раза.
6) Перевод в формат для изготовления. Я рисую платы в Автокаде, но Автокад не является специализированной программой для проектирования печатных плат, поэтому файлы в dwg/dxf не принимают (могут за доп.плату по договорённости). Через формат обмена чертежами dxf мультиплицированную заготовку необходимо перевести в формат для производства печатных плат, обычно это gerber формат. Также производители принимают cam, форматы Altium, p-cad, DipTrace (проверить на сайте производителя версии программ). После перевода советую повторить пункт 5; часто в программы встроена функция проверки минимальных зазоров и толщин проводников.
7) Заполнение формы заказа. В сопроводительном письме (или личном кабинете, или специальной форме) необходимо указать все параметры заготовки:
-название файла, формат файла
-тип подложки: полное название, толщина диэлектрика, толщина фольги
-количество мультиплицированных заготовок (или плат, если нужно просто много плат одного дизайна)
-количество проводящих слоёв (2)
-цвет маски (советую выбирать типовую зелёную, так быстрее и дешевле)
-маска в позитиве или в негативе. Если в позитиве, указать обязательно.
-цвет маркировки, если есть.
-тип финишного покрытия
-свои контактные данные для обсуждения технических вопросов
Возможно, вам непонятен пункт про маску. Скажу сразу, часто я вообще не делаю маску – так платы выходят с производства на день быстрее. Маска в негативе принята за стандарт, на обычных платах чаще всего в слоях маски нарисованы только площадки компонентов. Поэтому при обращении в негатив тех мест, которые находились в масочных слоях, на печатной плате будет отсутствие/вскрытие маски. Я рисую маску в позитиве, так как я делаю маску только вокруг компонентов, и также делаю маской надписи (зато не делаю маркировку).
Пример маски на плате:
Рис.4 Примеры моих СВЧ плат с маской
Список производителей печатных плат, который я составила с дополнениями от моих подписчиков можно найти в статье.
Дополнения для многослойных СВЧ плат
1) Многослойные СВЧ платы делаются только методом попарного прессования (то есть с фольгой на ядрах).
Рис.5 4-слойная ПП с одним ядром и фольгой, положенной на препрег
На картинке показан пример как нельзя сделать СВЧ многослойную плату. СВЧ МПП должна выглядеть вот так:
Рис.6 4-слойная ПП с двумя ядрами и препрегом между ними
2) Для многослойной платы необходимо добавить слои INT, считая сверху top-int1-int2-bot (если слоёв больше, то top-int1-int2-int3-int4-bot и т.д.). Если в проекте предусмотрены несквозные мет.отверстия, необходимо это обозначить и сделать отдельные слои для отверстий соединяющих слои top и int1, int2 и bot и сквозные мет.отверстия, соединяющие все слои.
3) Многослойная СВЧ плата может быть сделана с припрессовкой FR4 для повышения прочности и/или для размещения схемы питания/управления. В таком случае используют препрег (специальный материал, который выполняет функцию клея) как для многослойных плат из стеклотекстолита. Если же оба диэл.основания – СВЧ ламинаты, нужен специальный СВЧ препрег (например для ядер из Rogers 4350 и 4003 подходит препрег Rogers 4450).
Тип финишного покрытия
Производители печатных плат предлагают несколько типов финишных покрытий. Для СВЧ применений подходят только покрытия на основе благородных металлов (из-за возникновения скин слоя на высоких частотах). Обычно я делаю платы с золотом (ENIG) или иммерсионным серебром. Когда какое выбрать? Предпочтительнее платы с серебром, так как при такой технологии отсутствует подслой никеля, и потери в полосках ниже. Однако, на серебро невозможно разварить золотую проволоку, так что для тестовых плат для кристаллов я выбираю иммерсионное золото c подслоем никеля (ENIG). Некоторые производители также предлагают просто золото, но это покрытие очень недолговечное, буквально через несколько недель медь начнёт «проглядывать» через тонкий слой золота.
Ниже представлен пример СВЧ заготовки с платами. На фотографии видно,что финишное покрытие я выбрала им.золото, видна технологическая рамка и перемычки, с помощью которых удерживаются платы.
Рис.7 фотография готовой СВЧ заготовки с платами
Спасибо за внимание! Читайте мои другие статьи и подписывайтесь на мой Инстаграм!